电镀珍珠镍的广泛应用领域：
抛光是通过化学抛光或机械抛光来提高金属工件表面的平整性和降低表面粗糙度的工艺过程，它既能直接用于金属的表面加工，也用于金属工件镀前处理及镀后精加工。如铜、镍等合金以及镀后的铜、镍、铬等金属镀层的装饰性精加工。在进行电镀工艺时不需要再增设其他一些直流电源设备。镀层致密，孔隙少。不存在电力线分布不均匀的影响，像几何形状等结构比较复杂的金属件，也均能电镀加工成厚薄相当的镀层。可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。
由非离子表面活性剂和特殊表面活性剂复配而成。这两类珠光剂加入镀液后,均能形成细小的乳滴,在电镀过程中,乳滴吸附在电极表面,阻止镍离子的正常沉积,导致镀层表面出现了无数的凹坑。 文中考察了添加剂用量、镀液温度与pH值、电流密度等工艺条件对珍珠镍镀层的影响,确定了*佳的工艺条件,并对珍珠镍镀层的性能进行了研究。扫描电镜下观察到珍珠镍镀层表面有无数重叠的圆形凹坑,这些凹坑在光照下会发生较强的漫反射,在宏观上出现柔和的珍珠效果。阳极极化曲线测试结果表明,珍珠镍镀层的耐腐蚀性优于普通光亮镍镀层。采用扫描电镜、x射线荧光测厚仪、显微硬度计、中性盐雾试验等方法测试了优化条件下所得镀层的性能,并与现有的HN-80工艺进行了对比。研究开发的珍珠镍电镀工艺起沙快,电流密度范围宽,所得镀层外观为银白色,沙感强,镀层凹坑直径在3~10μm之间,但其硬度和耐蚀性能低于HN-80工艺所得镀层。
