珍珠镍镀层的制备方法及其原理
生成珍珠镍表面的方法包括机械法与电镀法,而电镀法又可分为复合镀法与乳化剂法。机械法是对基体进行喷沙或喷丸处理,使其形成凹凸不平的表面,然后进行电镀。这种方法制备的珍珠状缎面效果比较好,但存在废品率高、工作环境恶劣、劳动强度大等缺点,目前已基本被淘汰。复合镀法是在基础镀液中加入非导电的微粒,在强烈搅拌下使微粒在镀液中均匀分散,并与镍共沉积,微粒镶嵌在镀层中形成镍复合镀层。但由于复合镀层的珍珠状缎面效果和柔和度并不十分理想,目前也已基本被淘汰。乳化剂法是目前制备珍珠镍镀层的*普通的方法,也是研究*活跃的方向。向镀液中加入的有机表面活性剂,在合适的工艺条件下可在镀液中形成乳化液,使小乳滴均匀弥散于镀液中。在电场的作用下,荷正电的小乳滴向阴极移动,并在阴极吸附,吸附处被乳滴屏蔽,不能够沉积金属,使该部位形成一个凹穴。乳滴在阴极表面的吸附和脱附过程不断地交替进行,金属在电极表面的电沉积也交替地进行,其结果就形成了在镀层的表面生成无数个相互重叠的圆形凹穴,根据其平均直径的大小,可以得到不同效果的珠光镀层。
电镀珍珠镍的工艺特点：厚度均匀和均镀能力好是电镀珍珠镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，电镀珍珠镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。
