电镀珍珠镍的工艺特点概述

1、厚度均匀性：厚度均匀和均镀能力好是电镀珍珠镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，电镀珍珠镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

2、不存在氢脆的问题：电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。

3、很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的电镀珍珠镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料电镀珍珠镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，电镀珍珠镍的经济效益是非常大的。

4、可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。

5、不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，它不存在热处理变形的问题，特别适用于加工一些形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件等。

6、化学沉积层的厚度可控，其工艺简单，操作方便，温度低，成本比其它表面处理防护低，适用于在中、小型工厂或小批量生产。

故障分析及处理：黑点的产生在电镀珍珠镍中比较常见。原因是开缸时加入沙剂过量和对沙剂稀释不足而引起。开缸时应按照沙剂和水1∶15～20的比例稀释后再缓慢加入镀槽。用循环泵泵入使之混合更均匀。另外，温度也不能太高，温度太高沙剂容易分解而出现黑点，镀液使用寿命相对较短。处理方法在电镀前充分活化，镀覆珍珠镍后再电镀半光亮镍10～20s，这样可以消除黑点。但是镀槽中有机物太多，就必须进行活性炭处理。

光点产生主要是由于镀液过滤不干净或者添加剂不足而引起。在生产中有机物积累到影响生产就必须吸附过滤。在镀液过滤中使用滤材比较讲究，要用过滤精度为10μm以下的棉芯过滤。添加剂不足也会引起光点。在过滤彻底后需要补充适量配套添加剂，一般按霍尔槽试验结果进行添加。处理方法在电镀过程中镀件取出后，再用稀硫酸活化后再入槽电镀。如果有两个珍珠镍缸，可以两次电镀珍珠镍解决。